[发明专利]一种印制电路蚀刻液无效
| 申请号: | 200810045291.0 | 申请日: | 2008-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN101225520A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
| 发明(设计)人: | 何为;周国云;龙发明;何波;王守绪;袁正希;胡可;关健 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本发明属于印制电路板制造技术领域。本发明提供了一种经济,实用,快速、高效和易于再生的印制电路蚀刻液。该蚀刻液的配方为:HNO3(5%~15%)、H2SO4(8%~20%)、Na2SO4(1%~6%)、添加剂0.01~0.2%,其中添加剂是含有如下一种或一种以上表面活性剂的复配剂:C10~C12脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸半酯二钠盐、脂肪醇聚氧丙烯聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)失水三梨醇单月桂酸酯、烷基聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、烷基酚聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚。采用本发明制造出印制电路侧蚀非常小,且蚀刻液再生容易,能较长时间的循环使用,废液处理容易,对环境的污染小。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 印制电路 蚀刻 | ||
【主权项】:
1.一种印制电路蚀刻液,由H2O、HNO3、H2SO4、Na2SO4和添加剂组成,各组分的质量百分比为:HNO35%~15%、H2SO48%~20%、Na2SO41%~6%、添加剂0.01~0.2%,其余为H2O;其中添加剂是含有如下一种或一种以上表面活性剂的复配剂:C10~C12脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸半酯二钠盐、脂肪醇聚氧丙烯聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)失水三梨醇单月桂酸酯、烷基聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、烷基酚聚氧乙烯醚硫酸酯铵盐或钠盐、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚。
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