[发明专利]一种软硬结合印制电路板的制造方法

摘要

一种软硬结合印制电路板的制造方法，采用单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)来替代铜箔加半固化片或单面刚性基板或双面刚性基板与不流动或低流动性半固化片在软板芯板(FPC)的一面或两面直接进行层压制作内层，再用刚性基材、铜箔和半固化片进行层压制作外层。本发明方法使用单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)层压，利用SSFCCL或RCC基材的韧性支撑起软硬结合板中软板需外露部分上方的铜箔，可明显减少制作内层时铜箔破裂的现象，方便后工序操作处理，能显著提高产品良率；还容易控制绝缘层的厚度，有利于制作多阶化、薄型化的软硬结合多层印制板和高密度互连印制板(HDI)。

主权项

1.一种软硬结合印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)软板芯板，采用挠性印制电路板(FPC)作为软硬结合印制电路板的芯板，其包括软板基材及基材两面的铜箔；该铜箔含预先形成的电路图形；该板有一定的外露部分(A1、A2)；b)用激光铣形或冲模成形方式对对应于挠性印制电路板外露部分(A1、A2)的不流动或低流动性半固化片基材进行开窗，开窗部分(B1、B2)大小与挠性印制电路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；c)在软板芯板的一面或两面上依次叠合上述开窗后的不流动或低流动性半固化片基材、单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)，然后进行层压，使单面挠性基板或涂树脂铜箔的绝缘材料与不流动或低流动性半固化片基材、软板芯板牢固地结合在一起；d)再经过钻孔、电镀、图形转移，在铜箔的表面进行内层图形转移，形成含上下两层电路图形的内层板；e)内层图形转移完成后，在该内层板上再依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成制作外层所需要的电路图形。