[发明专利]过温过流保护芯片、其制造方法及表面贴装型过温过流保护元件无效
| 申请号： | 200810033224.7 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101221846A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 权秀衍;福田昆之 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 201108上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种过温过流保护芯片，包括高分子过温过流保护芯材和两块电极板，所述芯材和电极板封装在一高分子保护膜内。由于在表面增加了一层高分子保护膜，提高了保护芯片的耐候性及其长期使用的稳定性；芯片在保护膜内与外界的空气隔绝，在后序的表面贴装化加工工艺中经受高温时，可以保护芯片不会被氧化，从而保持芯片的良好性能。本发明同时公开了这种过温过流保护芯片的制造方法，以及由这种芯片制成的表面贴装型过温过流保护元件。利用室温真空气相蒸镀的方法，在高分子过温过流保护芯片的外面形成一层致密的保护膜，以提高元件的耐候性能。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 芯片 制造 方法 表面 贴装型 元件 | ||
【主权项】：
1.一种过温过流保护芯片，包括高分子过温过流保护芯材和两块电极板，其特征是：所述芯材和电极板封装在一高分子保护膜内。
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