[发明专利]铁合金材料、由铁合金材料制成的半导体引线框架及其制备方法无效
| 申请号： | 200810029482.8 | 申请日： | 2008-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101314832A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 布伟麟 | 申请（专利权）人： | 科威（肇庆）半导体有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/16 | 分类号： | C22C38/16;C25D5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种铁合金材料包含按照重量比计算的如下组分：铁99.922％，铜0.02％，镍0.02％，银0.025％，锰0.002％，碳0.007％，硅0.004％，并且该铁合金材料的硬度为HV150。一种利用上述铁合金材料制备半导体引线框架的方法包括如下步骤：提供由铁合金材料制成的板体；将板体加工为半导体引线框架；对半导体引线框架的表面进行铜电镀处理；对半导体引线框架的表面进行镍电镀处理；对半导体引线框架的表面进行镀铜处理。同时提供了一种半导体引线框架。本发明解决了半导体引线框架容易弯曲变形的问题，减少贵重金属的使用量制备的半导体引线框架具备高强度、高导电、高导热和良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铁合金 材料 制成 半导体 引线 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铁合金材料，其特征在于其包含按照重量比计算的如下组分：铁99.922％，铜0.02％，镍0.02％，银0.025％，锰0.002％，碳0.007％，硅0.004％，并且该铁合金材料的硬度为HV150。
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