[发明专利]绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法有效
| 申请号： | 200810024704.7 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101572995A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 郭雪梅;吴政道 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/16;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/02;C23C14/54;C25D11/02;C25D11/04;C25D11/30;C23F1/02;C23F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，该方法包括以下步骤：提供一金属基材；将金属基材进行前处理，以使金属基材的表面清洁；在前处理后的金属基材微弧氧化上一层薄膜；对该金属基材进行后处理；在金属基材外层溅镀上金属导电层与金属防护层；抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；印刷液态感光防焊油墨。本发明工艺制程简单，导热性佳，且工艺环保。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 导热 金属 基板上 真空 形成 导电 线路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘导热金属基板上真空溅镀形成导电线路的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)提供一金属基材；(2)将金属基材进行前处理，以使金属基材的表面清洁；(3)在前处理后的金属基材微弧氧化上一层薄膜；(4)对该金属基材进行后处理；(5)在金属基材外层溅镀上金属导电层与金属防护层；(6)抗蚀刻膜屏蔽电路图的导体部分，蚀刻去除非导体部分，再脱去抗蚀刻膜；(7)印刷液态感光防焊油墨。
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