[发明专利]一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法有效

专利信息
申请号: 200810024433.5 申请日: 2008-03-24
公开(公告)号: CN101240407A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 鲁礼民;刘东;刘寺意 申请(专利权)人: 金坛市恒旭科技有限公司
主分类号: C22F1/08 分类号: C22F1/08
代理公司: 常州市维益专利事务所 代理人: 周祥生
地址: 213221江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法,其核心技术为:采用二段温度处理法,即以30℃/s-50℃/s的升温速度升温至700℃-850℃,保温60min-90min,再以10℃/s-30℃/s的升温速度升温至1000℃-1150℃,保温300min-360min,关闭电源,使金属锭随炉冷却至300℃-400℃,打开炉门,取出铜基触媒合金锭空冷至室温,通过这种处理使铜基触媒合金内形成沿S100晶轴定向生长的柱状晶体,它不仅能阻止水垢的生成,而且能溶解水垢。
搜索关键词: 一种 阻垢用铜基 触媒 金锭 均匀 处理 方法
【主权项】:
1、一种阻垢用铜基触媒合金锭的均匀化处理方法,其处理步骤如下:将热处理电阻炉的炉膛清理干净,在室温条件下将铜基触媒合金锭装入炉膛中,通电开炉加温,以30℃/s-50℃/s的升温速度升温至700℃-850℃,保温60min-90min,再以10℃/s-30℃/s的升温速度升温至1000℃-1150℃,保温300min-360min,关闭电源,使金属锭随炉冷却至300℃-400℃,打开炉门,取出铜基触媒合金锭空冷至室温。
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