[发明专利]纳米硅变容二极管及其加工方法无效

专利信息
申请号: 200810024203.9 申请日: 2008-05-20
公开(公告)号: CN101325223A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 王树娟;何宇亮 申请(专利权)人: 无锡市纳微电子有限公司
主分类号: H01L29/93 分类号: H01L29/93;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 无锡盛阳专利事务所 代理人: 顾吉云
地址: 214028*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明为纳米硅变容二极管。其以量子隧穿机制为主要传导机制,反向漏电流Ir为纳安(nA)量级,具有极好的温度稳定性,为此,本发明还提供了变容二极管的加工方法。其包括单晶硅基片、电极,所述基片上表面覆盖有外延层,所述基片下表面为背电极,所述外延层的外部覆盖SiO2层,其特征在于:所述SiO2层设置有窗口,所述窗口覆盖掺杂纳米硅薄膜的工作层,所述电极设置于所述工作层。其加工方法为,以P型或N型低电阻单晶硅为基片,在基片上生长外延层,在外延层上采用半导体平面工艺,热氧化法生长SiO2层,在SiO2层上再使用平面工艺光刻技术制成一排排整齐的小窗口,在SiO2的窗口上生长一层掺杂纳米硅薄膜作为器件的工作层,然后在纳米硅层上用溅射法或蒸发形成电极,再采用光刻技术留下电极图形,然后做上表面钝化膜,最后切片封装形成产品。
搜索关键词: 纳米 变容二极管 及其 加工 方法
【主权项】:
1、纳米硅变容二极管,其包括单晶硅基片、电极,所述基片上表面覆盖有外延层,所述基片下表面为背电极,所述外延层的外部覆盖SiO2层,其特征在于:所述SiO2层设置有窗口,所述窗口覆盖掺杂纳米硅薄膜的工作层,所述电极设置于所述工作层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市纳微电子有限公司,未经无锡市纳微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810024203.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top