[发明专利]金属化薄膜电容组立机套管装置无效

专利信息
申请号: 200810021321.4 申请日: 2008-07-17
公开(公告)号: CN101630598A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 朱旭东;孙世聪 申请(专利权)人: 南通中利机电高科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/33;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明金属化薄膜电容组立机套管装置,有上、下层夹板,上、下层夹板相对面上有V形槽,并安装有压缩弹簧和刀片,分别固定有汽缸,套管输入端有单向轴承,在套管输出端上、下层夹板的侧面分别固定有调节片,调节片分上、下调节片,靠上、下层夹板端面的上、下调节片开口距离小于导管外径,大于电容器CP线,开口呈喇叭状;上、下层夹板的V形槽在压紧时所组成的内腔内径小于套管外径,是过盈配合;松开时所组成的内腔内径大于套管外径,是间隙配合;有夹具将套管全部压入CP线,夹具内孔小于套管外径,大于CP线外径。实现机械套管、切断,套管长度一定,产品质量稳定,自动化程度高,生产效率显著提高。
搜索关键词: 金属化 薄膜 电容 机套 装置
【主权项】:
1、一种金属化薄膜电容组立机套管装置,其特征在于:有上、下层夹板,上、下层夹板之间安装有压缩弹簧和刀片,上层夹板的上面和下层夹板的下面分别固定有汽缸,套管输入端有单向轴承,在套管输出端所述的上、下层夹板的侧面分别固定有调节片,有夹具将套管全部压入CP线。
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