[发明专利]连接电路板的方法及装置有效
| 申请号： | 200810018541.1 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101516162A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈德金;萧裕三;商梦霞 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H01R12/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种连接电路板的方法，其用于连接第一电路板与第二电路板，提供一个连接电路板的装置，该装置具有相互成一定角度的第一安装面与第二安装面，将连接电路板的装置的第一安装面安装在第一电路板，并焊接；再将连接电路板的装置的第二安装面安装在第二电路板，并焊接。本发明通过一个特制的连接电路板的装置以焊接的方式实现两块电路板的连接，方便实施自动化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 电路板 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连接电路板的方法，其用于连接第一电路板与第二电路板，包括以下步骤：在第一电路板和第二电路板分别设置若干焊接垫；提供一个连接电路板的装置，该装置具有相互成一定角度的第一安装面与第二安装面，而且该装置固定有若干导电端子，每一导电端子包括位于第一安装面的第一焊接部及位于第二安装面的第二焊接部，第一焊接部的位置分别对应第一电路板的焊接垫设置，第二焊接部的位置分别对应第二电路板的焊接垫设置；将连接电路板的装置的第一安装面安装在第一电路板，第一焊接部分别与第一电路板的焊接垫焊接；将连接电路板的装置的第二安装面安装在第二电路板，第二焊接部分别与第二电路板的焊接垫焊接。
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