[发明专利]一种高强高导铜和铜合金及其制备方法无效
| 申请号： | 200810018319.1 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101348873A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 马颖;杨贵荣;郝远;周启波;宋文明 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;B21J5/02 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 董斌 |
| 地址： | 730050*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种高强高导铜和铜合金及其制备方法，高强高导铜及铜合金是以纯度为99.9％以上的高纯阴极铜为基体加入合金元素，采用液态模锻工艺成型。在该合金中含有质量分数为0.01％～1％的Ag、0.01％～0.5％的Mg、0.01％～0.3％的Ti、0.01％～0.2％的稀土元素镧或铈。其制备步骤为：首先进行铜或铜合金的真空熔炼，同时将模具清理好后进行预热，接着打开模具定量浇注后再合模，并施加压力保压成型，直至液态金属在高压下完全凝固后才卸压，随即开模取工件。然后再将工件进行时效处理或固溶与时效处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导铜 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高强高导铜及铜合金，其特征在于：高强高导铜及铜合金是以纯度为99.9％以上的高纯阴极铜为基体加入合金元素，采用液态模锻工艺成型。
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