[发明专利]用于电子设备的外部元件和装备有包含该元件的外部连接端帽的电子设备无效
| 申请号： | 200810009723.2 | 申请日： | 2008-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101240105A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 金泽进一;阪本义人;山崎智;香山俊;清水有希子 | 申请（专利权）人： | 住友电工超效能高分子股份有限公司;索尼株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K5/00;C08J3/28;H05K5/03;H04M1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过以下方法得到的模制品：将多官能单体混合到可生物降解的聚酯中，捏合该混合物，并将该捏合材料模塑成预设形状，将该模制品用电离辐射在50～200kGy的辐照剂量下辐照，以使所述可生物降解的聚酯交联至凝胶率为50～90％，其中挠性模量为100～400MPa，和杨氏模量为60～240MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 外部 元件 装备 包含 连接 | ||
【主权项】：
1.用于电子设备的外部元件，其包括：可生物降解的聚酯，和混合到所述可生物降解的聚酯中的多官能单体，其中所述可生物降解的聚酯具有凝胶率(凝胶部分的干重/初始干重)为50～90％的交联结构，挠性模量为100～400MPa，和杨氏模量为60～240MPa。
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