[发明专利]散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法

摘要

本发明披露一种散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法。根据本发明的散热组件包含第一散热构件。该第一散热构件进一步包含第一固定区域、第二固定区域以及自由区域。该第一固定区域位于该第一散热构件的一端并且选择性地固定于发热组件上，该第二固定区域位于该第一散热构件上相对于该第一固定区域的另一端并且选择性地固定于该发热组件上。当该发热组件处于工作状态时，该散热组件产生翘曲形变致使该自由区域离开该发热组件。由此，可加强该发热组件的散热效率。

主权项

1. 一种散热组件，设置于发热组件的表面上，所述散热组件包含：第一散热构件，包含第一固定区域，位于所述第一散热构件的一端，并且所述第一固定区域选择性地固定于所述发热组件的所述表面上；第二固定区域，位于所述第一散热构件上相对于所述第一固定区域的另一端，并且所述第二固定区域选择性地固定于所述发热组件的所述表面上；以及自由区域；其中，当所述散热组件接受所述发热组件的热量时，所述散热组件选择性地产生翘曲形变，致使所述自由区域离开所述发热组件。