[发明专利]原子操作封装装置和方法有效

专利信息
申请号: 200810004229.7 申请日: 2008-01-21
公开(公告)号: CN101216766A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 李江 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G06F9/44 分类号: G06F9/44
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 尚志峰;吴孟秋
地址: 518057广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种原子操作封装装置,包括:控件动作封装模块,用于对控件进行封装;图形用户接口入口,其中,通过图形用户接口入口获取当前活动窗口的界面;原子操作工厂,其中,关键字执行实体通过原子操作工厂获取原子操作、以及当前活动窗口的界面中的控件;关键字执行实体,用于调用原子操作以对当前活动窗口的界面实现相应的业务逻辑;以及事件触发器,用于根据关键字执行实体调用的原子操作产生的指令,模拟对前活动窗口的界面中的控件进行的相应操作。通过使用本发明,能够稳定地进行控件捕获和事件触发功能,并且以统一的接口、灵活的扩展机制作为基本自动化底层驱动,为各种自动化应用提供技术基础。
搜索关键词: 原子 操作 封装 装置 方法
【主权项】:
1.一种原子操作封装装置,其特征在于,包括:控件动作封装模块,用于对控件的动作进行封装;图形用户接口入口,其中,通过所述图形用户接口入口获取当前活动窗口的界面;原子操作工厂,其中,关键字执行实体通过所述原子操作工厂获取原子操作、以及所述当前活动窗口的界面中动作封装后的所述控件;所述关键字执行实体,用于调用所述原子操作以对所述当前活动窗口的界面实现相应的业务逻辑;以及事件触发器,用于根据所述关键字执行实体调用的所述原子操作产生的指令,模拟对所述前活动窗口的界面中的控件进行的相应操作。
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