[发明专利]影像感测器模块与其方法无效

专利信息
申请号: 200810003952.3 申请日: 2008-01-23
公开(公告)号: CN101232033A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 杨文焜;张瑞贤;王东传;林志伟;许献文 申请(专利权)人: 育霈科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种影像感测器模块与其方法,所述的影像感测器模块包含一上表面具有晶粒容纳凹槽的基底、位于基底中的导电布线及一具有微透镜并配置于晶粒容纳凹槽中的晶粒。一介电层形成于晶粒与基底之上,一导电重布层形成于介电层之上,其中重布层耦合至晶粒与导电布线,而介电层具有一露出微透镜的开口。一透镜架装配于基底之上,而一透镜装配于此透镜架的上部。一滤光片装配于透镜及微透镜之间。另外,本发明的结构包含一位于基底上部的透镜架内部的被动组件。
搜索关键词: 影像 感测器 模块 与其 方法
【主权项】:
1.一种影像感测器结构,其特征在于,所述的影像感测器结构包含:一基底、具有可容纳第一晶粒的凹槽于所述的基底的上表面以及位于基底中的导电布线;一具有微透镜并配置于所述的第一晶粒容纳凹槽中的第一晶粒;一第一介电层形成于所述的第一晶粒及所述的基底;一第一导电重布层形成于所述的第一介电层上,其中所述的第一重布层耦合至所述的第一晶粒及所述的导电布线,其中所述的第一介电层具有一露出微透镜的开口;一透镜架装配于基底之上,所述的透镜架具有一透镜装配于所述的透镜架的上部。
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