[发明专利]影像感测器模块与其方法无效
| 申请号: | 200810003952.3 | 申请日: | 2008-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN101232033A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
| 发明(设计)人: | 杨文焜;张瑞贤;王东传;林志伟;许献文 | 申请(专利权)人: | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种影像感测器模块与其方法,所述的影像感测器模块包含一上表面具有晶粒容纳凹槽的基底、位于基底中的导电布线及一具有微透镜并配置于晶粒容纳凹槽中的晶粒。一介电层形成于晶粒与基底之上,一导电重布层形成于介电层之上,其中重布层耦合至晶粒与导电布线,而介电层具有一露出微透镜的开口。一透镜架装配于基底之上,而一透镜装配于此透镜架的上部。一滤光片装配于透镜及微透镜之间。另外,本发明的结构包含一位于基底上部的透镜架内部的被动组件。 | ||
| 搜索关键词: | 影像 感测器 模块 与其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种影像感测器结构,其特征在于,所述的影像感测器结构包含:一基底、具有可容纳第一晶粒的凹槽于所述的基底的上表面以及位于基底中的导电布线;一具有微透镜并配置于所述的第一晶粒容纳凹槽中的第一晶粒;一第一介电层形成于所述的第一晶粒及所述的基底;一第一导电重布层形成于所述的第一介电层上,其中所述的第一重布层耦合至所述的第一晶粒及所述的导电布线,其中所述的第一介电层具有一露出微透镜的开口;一透镜架装配于基底之上,所述的透镜架具有一透镜装配于所述的透镜架的上部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于育霈科技股份有限公司,未经育霈科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810003952.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:定日镜装置
- 下一篇:牡蛎黄豆罐头的加工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





