[发明专利]电容器元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810003421.4 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101295580A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴仕先;赖信助;李明林;刘淑芬 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/018;H01G4/008;H01G13/00;H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电容器元件及其制造方法。该电容器元件可包括至少一电容性器件。该至少一电容性器件可包含：一对彼此对置的第一导电层；至少一第一介电层，其可形成于该第一导电层中的至少一者的一表面上；以及一第二介电层，其可夹于该第一导电层之间。该第一介电层可具有一第一介电常数，且该第二介电层可具有一第二介电常数。该电容器元件的该电容可视该第一介电层以及该第二介电层的介电参数而定。该介电参数可包含该至少一第一介电层的该第一介电常数及厚度，以及该第二介电层的该第二介电常数及厚度。本发明有效规避了两金属间透过薄介电层而发生短路的危险，或在该介电层中形成可能影响电容效应及特性的细微气泡或其它结构上的缺陷的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器元件，其特征在于，所述电容器元件包含：至少一电容性器件，所述至少一电容性器件包含：一对彼此对置的第一导电层；至少一第一介电层，其形成于所述第一导电层中的至少一者的一表面上，所述至少一第一介电层具有一第一介电常数；以及一第二介电层，其具有一第二介电常数，所述第二介电层经由所述至少一第一介电层而夹于所述第一导电层之间，其中所述电容器元件的电容视所述至少一第一介电层及所述第二介电层的介电参数而定。
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