[发明专利]可开槽式线路基板有效
| 申请号： | 200810002359.7 | 申请日： | 2008-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101488486A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可开槽式线路基板，主要包括一具有开槽区的基板本体，多个接指、一电镀汇流框以及多个电镀连接线皆设置于该基板本体的下表面。所述接指邻近地位于该开槽区之外，该电镀汇流框位在该开槽区内，所述电镀连接线连接所述接指至该电镀汇流框。其中，该电镀汇流框相对于所述接指更邻近于该开槽区的边缘。借此，缩短所述电镀连接线在该开槽区内的长度，以得到较佳的切割支撑，以避免开槽时残留于该基板的所述电镀连接线产生切割毛边与位移。此外，可以并联方式均分电流以改善所述接指表面的电镀品质。 | ||
| 搜索关键词： | 开槽 线路 | ||
【主权项】：
1、一种可开槽式线路基板，其特征在于包括：一基板本体，具有一上表面以及一下表面，其中该下表面包括一开槽区；多个接指，其设置于该基板本体的该下表面并邻近地位于该开槽区之外；一电镀汇流框，其设置于该基板本体的下表面并位于该开槽区之内；以及多个电镀连接线，其设置于该基板本体的该下表面并连接所述接指至该电镀汇流框；其中，该电镀汇流框相对于所述接指更邻近于该开槽区的边缘。
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