[发明专利]芯片结构及其工艺、芯片堆叠结构及其工艺有效
| 申请号： | 200810001700.7 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101483159A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张道智 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/00;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构，其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外，为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上，因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点嵌入基层并且突出于基层的第一表面与第二表面之外。弹性接点具有弹性凸块与包覆弹性凸块的导电层，且导电层连接重布线层。两芯片结构可通过其所具有的弹性接点相互接合或是通过其所具有的弹性接点或重布线层相互接合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 及其 工艺 堆叠 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片结构，包括：基层，具有第一表面与第二表面；至少一弹性接点，嵌入该基层并且突出于该基层的该第一表面与该第二表面之外，该弹性接点包括弹性凸块与包覆该弹性凸块的导电层。
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