[发明专利]水性清洗组合物有效
| 申请号： | 200810000429.5 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101481640A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 庄宗宪;刘文政;陈建清 | 申请（专利权）人： | 长兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/32 | 分类号： | C11D7/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种水性清洗组合物，用于集成电路铜制程中化学机械平坦化制程中或其后续清洗程序，其包含0.1wt％-20wt％的一胺基甲烷、0.05wt％-20wt％的一季铵化合物及水；当用于半导体平坦化制程中或其后续的清洗程序时，本发明的水性清洗组合物可有效地去除污染物及降低晶圆表面的缺陷数，并可维持较佳的晶圆表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 水性 清洗 组合 | ||
【主权项】：
1. 一种水性清洗组合物，其特征在于，包含0.1wt％-20wt％的一胺基甲烷、0.05wt％-20wt％的一季铵化合物及水；该胺基甲烷是选自二羟甲基胺基甲烷、三羟甲基胺基甲烷或其组合。
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