[发明专利]使用焊接用无铅结合材料生产的电子设备有效
| 申请号： | 200780101809.1 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101884254A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 池田裕树;柳本胜 | 申请（专利权）人： | 山阳特殊制钢株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本文中公开了一种通过使用高温无铅焊料合金生产的电子设备，所述高温无铅焊料合金使得能够形成没有强度变化的焊接接缝并且在强度和可焊性之间具有极好的平衡。所述无铅焊料合金是由元素A和元素B组成的合金，并且具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成。当无铅焊料合金通过淬火凝固时，元素A被溶解在元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和的固溶体，并且当合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，合金恢复至它的平衡态并具有由稳定相AmBn和元素B构成的组成，因而即使被再加热至焊接温度时也由于稳定相AmBn的存在而保持强度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 焊接 用无铅 结合 材料 生产 电子设备 | ||
【主权项】：
一种使用焊接用的无铅结合材料生产的电子设备，所述无铅结合材料包括含有元素A和元素B的合金，所述合金具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成，其中，当所述合金通过淬火凝固时，所述元素A被溶解在所述元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和固溶体，并且当所述合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，所述合金恢复到它的平衡态，所述平衡态包含所述稳定相AmBn和所述元素B，因而即使被再加热至焊接温度时也由于所述稳定相AmBn的存在而保持强度。
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