[发明专利]在电路板上焊接元件的方法和相应的电路板有效
| 申请号： | 200780101245.1 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101836516A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 蒂齐亚诺·阿马里利 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;许向华 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于安装具有引脚(14)的诸如陶瓷元件的元件(10)的诸如印刷电路板(PCB)的电路板(12)，引脚(14)从元件(10)延伸，用于插入在电路板(12)中提供的焊孔(16)。元件具有在引脚(14)的近端上延伸的诸如漆涂层的涂层。孔(16)被形成为非圆形的孔，不可能被涂层的圆形横截面所堵塞，由此防止不期望的多孔焊接。孔(16)的非圆形的形状也易于将元件(10)安装在板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 元件 方法 相应 | ||
【主权项】：
一种在电路板(12)上安装具有至少一个引脚(14)的元件(10)的方法，所述至少一个引脚(14)从所述元件(10)延伸，用于插入到在所述电路板(12)中提供的相应的孔(16)中，其中，所述元件(10)具有在所述至少一个引脚(14)的近端上延伸的涂层，涂层的所述延伸部(18)具有圆形的横截面，所述方法的特征在于其包括将所述相应的孔(16)形成为非圆形的孔的步骤。
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