[发明专利]具有细长形状的硅溶胶的制造方法无效

专利信息
申请号: 200780050856.8 申请日: 2007-02-01
公开(公告)号: CN101626979A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 大森丰;伊藤博友;山口健二 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: C01B33/141 分类号: C01B33/141;C01B33/148
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;田 欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明通过下述工序提供具有细长形状的硅溶胶的制造方法:(a)在SiO2浓度为1~6重量%、pH2~5的活性硅酸胶体水溶液中,以CaO和/或MgO相对于SiO2的质量比为1500~15000ppm的量添加含有水溶性的Ca盐和/或Mg盐的水溶液并进行混合;(b)在由(a)工序得到的水溶液中,以相对于SiO2的规定摩尔比添加碱金属氢氧化物、水溶性有机碱或者它们的水溶性硅酸盐并进行混合;(c)将由(b)工序得到的混合物在85~200℃加热0.5~20小时从而得到胶体溶液;(d)从由(c)工序得到的胶体溶液中除去一部分水,且将来源于含有水溶性的Ca盐和/或Mg盐的水溶液的阴离子的至少一部分除去;(e)将由(d)工序得到的胶体溶液在80~195℃、且比(c)工序的加热温度低的温度下加热0.5~20小时。
搜索关键词: 具有 细长 形状 硅溶胶 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有细长形状的硅溶胶的制造方法,包括下述的(a)、(b)、(c)、(d)和(e)工序,在(e)工序中得到的胶体二氧化硅粒子的由氮吸附法测定的粒径(DB2 nm)为5~20nm,且该粒径(DB2 nm)与所述胶体二氧化硅粒子的由动态光散射法测定的粒径(DL2 nm)的粒径比(DL2/DB2)为4~20,且在(c)工序中得到的胶体二氧化硅粒子的由氮吸附法测定的粒径(DB1 nm)和由动态光散射法测定的粒径(DL1 nm)与在所述(e)工序中得到的胶体二氧化硅粒子的由氮吸附法测定的粒径(DB2nm)和由动态光散射法测定的粒径(DL2 nm)满足由下述的式(I)(DL2/DB2)/(DL1/DB1)≥1.2 (I)表示的关系,(a)在具有1~6质量%的SiO2浓度且pH2~5的活性硅酸的胶体水溶液中,以CaO、MgO或者CaO和MgO两者相对于所述活性硅酸的SiO2的质量比为1500~15000ppm的量添加含有水溶性的钙盐、镁盐或者它们的混合物的水溶液并进行混合的工序;(b)在由(a)工序得到的水溶液中,以换算成用SiO2/M2O表示的式子(其中,SiO2表示将来源于所述活性硅酸的二氧化硅成分与所述水溶性硅酸盐的二氧化硅成分合计的总含量,并且M表示所述碱金属原子或者有机碱的分子)的摩尔比为20~200的量添加碱金属氢氧化物、水溶性有机碱或者它们的水溶性硅酸盐并进行混合的工序;(c)将由(b)工序得到的混合物在85~200℃下加热0.5~20小时从而得到胶体溶液的工序;(d)从由(c)工序得到的胶体溶液中除去一部分水,且将来源于含有所述水溶性的钙盐、镁盐或者它们的混合物的水溶液的阴离子的至少一部分除去的工序;和(e)将由(d)工序得到的胶体溶液在80~195℃、且比(c)工序的加热温度低的温度下加热0.5~20小时的工序。
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