[发明专利]特别用于电子元件和导线通道的结合的可热活化胶带无效
| 申请号： | 200780037328.9 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101522843A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 索斯滕·克拉温克尔 | 申请（专利权）人： | 蒂萨股份公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可热活化胶带，其特别用于生产和进一步加工电子组件和导线通道，具有至少由以下组分构成的粘合剂：a)具有末端氨基和/或酸基团的聚酰胺，b)环氧树脂，c)具有含至少6个碳原子的长的非极性链和至少一个能够与环氧树脂反应的反应性端基的化合物，d)任选的增塑剂，所述聚酰胺与环氧树脂在至少150℃的温度反应，以及a)和b)的重量分数之比为50∶50至99∶1。 | ||
| 搜索关键词： | 特别 用于 电子元件 导线 通道 结合 活化 胶带 | ||
【主权项】：
1. 可热活化胶带，其特别用于生产和进一步加工电子组件和导线通道，具有至少由以下组分构成的粘合剂a)具有末端氨基和/或酸基团的聚酰胺，b)环氧树脂，c)化合物，其具有含至少6个碳原子的长的非极性链和至少一个能够与环氧树脂反应的反应性端基，d)任选的增塑剂，所述聚酰胺与环氧树脂在至少150℃的温度反应，以及a)和b)的重量分数之比为50:50至99:1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒂萨股份公司，未经蒂萨股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780037328.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压敏粘合剂组合物
- 下一篇：双组分氟涂料用组合物
