[发明专利]导热率改善的聚合物正温度系数组合物有效

专利信息
申请号: 200780037296.2 申请日: 2007-08-06
公开(公告)号: CN101528829A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 弗朗西斯库斯·P·M·默克斯 申请(专利权)人: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
主分类号: C08K3/04 分类号: C08K3/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 吴培善
地址: 荷兰贝亨*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 正温度系数(PTC)组合物,其具有改进的导热率且包括热塑性聚合物、炭黑和石墨。与不包括石墨的组合物或者使用较小的石墨颗粒的组合物相比,该组合物提供了该PTC组合物改进的导热率和/或流变学性能。该组合物还可以包括一种或多种添加剂。本发明的PTC组合物在大多数任意温度提供改进的导热率且使得待设计的PTC材料可以基于所用的热塑性聚合物适应于在不同温度操作。
搜索关键词: 导热 改善 聚合物 温度 系数 组合
【主权项】:
1.一种正温度系数组合物,其包括:a)约30~约90wt%的半结晶热塑性聚合物,其结晶度为至少5%;b)约5~约50wt%的炭黑;和c)约5~约50wt%的石墨,其碳含量为至少99%和粒度为至少10微米;其中该正温度系数组合物与由热塑性聚合物和炭黑组成的组合物相比具有改进的导热率。
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