[发明专利]用于衬底处理系统的具有非均匀绝缘层的温度受控衬底夹持器有效
| 申请号： | 200780035454.0 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101682937A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·J·施特朗;塚本雄二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/68 | 分类号： | H05B3/68;F27B5/14 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李 剑;南 霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于在处理系统中支撑衬底的衬底夹持器包括具有第一温度的温度受控支撑基座以及与温度受控支撑基座相对并且被配置来支撑衬底的衬底支撑。还包括耦合到衬底支撑的一个或多个加热元件，这一个或多个加热元件被配置来将衬底支撑加热到高于第一温度的第二温度，还包括放置在温度受控支撑基座和衬底支撑之间的绝热体。绝热体包括经过温度受控支撑基座和衬底支撑之间的绝热体的传热系数(W/m2-K)的非均匀空间变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 处理 系统 具有 均匀 绝缘 温度 受控 夹持 | ||
【主权项】：
1.一种用于在处理系统中支撑衬底的衬底夹持器，包括：具有第一温度的温度受控支撑基座；与所述温度受控支撑基座相对并且被配置来支撑所述衬底的衬底支撑；一个或多个耦合到所述衬底支撑的加热元件，其被配置来将所述衬底支撑加热到高于所述第一温度的第二温度；以及放置在所述温度受控支撑基座和所述衬底支撑之间的绝热体，其中所述绝热体包括经过所述温度受控支撑基座和所述衬底支撑之间的所述绝热体的传热系数(W/m2-K)的非均匀空间变化。
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