[发明专利]用于加速表面湿化学处理的方法和装置

摘要

本发明涉及对于材料6的表面5所进行的湿化学处理。此发明特别适合于对结构进行加速处理，这些结构存在于比如印制电路技术中。为此需产生脉冲状的处理液体射流4，并使此射流喷向材料的表面。这样就会在被处理结构的底部产生一个得到加强的冲击效果，从而大大减小所需要的处理时间。在脉冲间歇时间，处理液体从结构线路中呈无压状态加速流出，这样一来与以往技术水平相比，结构或印制线路的侧壁所受的湿化学处理影响较小，这是本发明的另一个目的。所以进行化学蚀刻时，处理时间一定的情况下产生的陶蚀较小，或者是在陶蚀情况相同时可显著减少处理时间。

主权项

1、对材料(6)如印制电路板、圆片或一种混合材料表面进行湿化学处理的方法，这种处理借助于一种处理液体在浸浴设备或连续式设备中进行，在处理过程中，处理液体以喷射流(2)的形式被向着材料(6)的方向输送。其特征是：一个喷射流断流机构(3)进行移动，使喷射流(2)间歇性的喷射到材料(6)上。