[发明专利]电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200780030621.2 | 申请日： | 2007-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101507057A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 立泽贵;小林宏治;福岛直树;小林隆伸;伊藤彰浩 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;C09J9/02;C09J11/08;C09J201/00;H01R12/16;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 部件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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