[发明专利]镀覆树脂成型体有效
| 申请号： | 200780029099.6 | 申请日： | 2007-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101501245A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 田井利弘 | 申请（专利权）人： | 大赛璐高分子株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;B32B15/088;C08L33/00;C08L101/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供耐热性以及镀覆的粘附强度高，外观良好的镀覆树脂成型体。具体来说，所述镀覆树脂成型体是在树脂成型体的表面具有金属镀层的镀覆树脂成型体，所述树脂成型体由含有下述组分的树脂组合物制成：(A)合成树脂、(B)在水中的溶解度(25℃)为0.01/100g～10g/100g的能够溶于水的物质、以及(C)具有马来酸酐缩亚胺类单体单元的聚合物，其中，上述树脂成型体未使用含有铬和/或锰的酸进行蚀刻处理。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 树脂 成型 | ||
【主权项】：
1. 一种镀覆树脂成型体，其是在树脂成型体的表面具有金属镀层的镀覆树脂成型体，所述树脂成型体由含有下述组分的树脂组合物制成：(A)合成树脂、(B)在水中的溶解度(25℃)为0.01/100g～10g/100g的能够溶于水的物质、以及(C)具有马来酸酐缩亚胺类单体单元的聚合物，其中，上述树脂成型体未使用含有铬和/或锰的酸进行蚀刻处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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