[发明专利]焊料支承件及沿着支承件的侧边缘保持焊料块的方法

摘要

一种在电子装置(100)侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块(300)的方法，该方法包括在承载装置(200)中承载焊料块(300)和相对于所述侧边缘定向所述承载装置(200)以使得焊料块与镀敷开口(120)对齐的步骤。所述方法进一步包括重熔焊料块(300)以使得焊料块(300)被沉积和牢固地保持在镀敷开口(120)内和之后除去承载装置(200)，从而在镀敷开口(120)内且沿着电子装置(100)的侧边缘留下焊料块(300)。

主权项

1.一种用于把第一电子装置电连接至第二电子装置的方法，第一电子装置具有第一主体，该第一主体包括形成在它的第一表面上的第一导电区域和沿着第一主体的侧边缘形成的至少一个镀敷开口，以使得镀敷开口以直角的角度与第一导电区域相交，第二电子装置具有第二主体，该第二主体包括第二导电区域，所述方法包括以下步骤：在承载装置中保持焊料块；相对于侧边缘定向承载装置以使得焊料块面对镀敷开口且与其对齐；重熔焊料块以使得焊料块被沉积和牢固地保持在镀敷开口内；除去承载装置，在镀敷开口内且沿着第一电子装置的侧边缘留下焊料块；将第一电子装置布置在第二电子装置上，使第一和第二导电区域彼此面对；和重熔在镀敷开口内沉积的焊料块，以在第一和第二导电区域之间形成角焊接焊缝，从而导致第一和第二电子装置被电连接。