[发明专利]热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序有效
| 申请号： | 200780024209.X | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101479311A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 宫川秀规;桑原凉;酒谷茂昭;山口敦史;齐藤进;岸新 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/66 | 分类号： | C08G59/66;C08K9/04;C08L63/00;C09J5/06;C09J11/02;C09J163/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 以及 使用 路基 安装 方法 修复 工序 | ||
【主权项】：
1. 一种热固化性树脂组合物，其特征在于，相对于(A)液体的环氧树脂100重量份，含有：(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份，并具有140℃以下的固化温度。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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