[发明专利]玻璃基板热处理用定位器无效

专利信息
申请号: 200780023685.X 申请日: 2007-07-06
公开(公告)号: CN101479211A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 桥部吉夫 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: C04B35/19 分类号: C04B35/19;C03B32/00;F27D3/12;H01J9/02
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 代理人: 文 琦;陈 波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种玻璃基板热处理用定位器,即使在玻璃基板的热处理温度区域内反复使用该定位器也不易变形。本发明的玻璃基板热处理用定位器由陶瓷烧结体构成,特征在于陶瓷烧结体在600℃下热处理后的吸水率为0~0.14质量%。另外,本发明的玻璃基板热处理用定位器的制造方法,通过烧结原料粉末来制造坯板,其特征在于原料粉末含有结晶粉末和/或结晶化玻璃粉末、玻璃料粉末,结晶粉末或结晶化玻璃粉末和玻璃料粉末在30~600℃范围内的平均热膨胀系数之差为40×10-7/K以下。
搜索关键词: 玻璃 热处理 定位器
【主权项】:
1、一种由陶瓷烧结体构成的玻璃基板热处理用定位器,其特征在于陶瓷烧结体在600℃下热处理后的吸水率为0~0.14质量%。
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