[发明专利]驱动电路和驱动电路中使用的漏极扩展晶体管无效
| 申请号： | 200780022656.1 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101473422A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | S·P·彭哈卡 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/425 | 分类号： | H01L21/425;H01L29/94;H04B1/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种晶体管(100)，其包括第一导电类型的源极区，该源极区与第一半导体区电连通。该晶体管还包括第一导电类型的漏极区，该漏极区与不同于第一半导体区的第二半导体区电连通。第一半导体区和第二半导体区之间存在一界面。该晶体管还包括一电压分接区，该电压分接区包括与漏极区(118)相比位置更靠近界面的至少一部分。还公开了一种混合技术电路。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 电路 使用 扩展 晶体管 | ||
【主权项】：
1. 一种晶体管，其包括：第一导电类型的源极区，该源极区与第一半导体区电连通；所述第一导电类型的漏极区，该漏极区与不同于所述第一半导体区的第二半导体区电连通；其中在所述第一半导体区和所述第二半导体区之间存在界面；和电压分接区，该电压分接区包括位于与所述漏极区相比更靠近所述界面的至少一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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