[发明专利]中继基板以及电路安装结构体有效
| 申请号： | 200780022088.5 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101467500A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅;森将人;八木能彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K9/00;H01L25/00;H01R12/16 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 以及 电路 安装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种中继基板，该中继基板是至少连接第1电路基板与第2电路基板的中继基板，具备：多边形的框状的、且在其外周侧面具有至少2个凸部的壳体，和连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极。
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