[发明专利]电子元件安装体、具有焊料凸点的电子元件、焊料树脂混合材料、电子元件安装方法以及电子元件制造方法无效
| 申请号： | 200780007498.2 | 申请日： | 2007-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101395976A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 北江孝史;中谷诚一;辛岛靖治;泽田亨;保手浜健一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;H01L21/60;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王 玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 具有 焊料 树脂 混合 材料 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
1. 一种电子元件安装体，包括：第一电子元件，配置有多个电极；第二电子元件，配置有多个电极并且面对第一电子元件，处于第二电子元件的电极面对第一电子元件的电极的状态；以及焊料连接体，配置在第一电子元件的电极和第二电子元件的电极之间，以使第一和第二电子元件的电极相互电气连接，其中：焊料连接体包含绝缘填料。
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