[发明专利]电子部件安装结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 200780007249.3 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101395975A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅;八木能彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电子部件安装结构体，其特征在于，具备：电子部件，其具有多个电极端子；安装基板，其在与所述电极端子相对应的位置设置有连接端子；和突起电极，其连接所述电极端子与所述连接端子，所述电子部件的所述电极端子与所述安装基板的所述连接端子通过所述突起电极连接，所述突起电极包含：含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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