[发明专利]用于打印头的栅耦合电可编程只读存储器单元有效
| 申请号： | 200780006301.3 | 申请日： | 2007-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101390196A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | T·L·本杰明 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;G11C16/04;B41J2/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘春元 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于喷墨打印机的打印头控制电路的EPROM单元(270)，具有设置在多晶硅层上的正好一个多晶硅层(256)以及导电层(260)，包括控制晶体管(272)和EPROM晶体管(274)。控制晶体管和EPROM晶体管每一个具有包含一部分多晶硅层(256)的浮栅(280，282)，以及包含一部分导电层(260)的电互连，其互连控制晶体管(272)的浮栅(280)和EPROM晶体管(274)的浮栅(282)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印头 耦合 可编程 只读存储器 单元 | ||
【主权项】：
1、一种用于喷墨打印机的打印头控制电路的EPROM单元，所述控制电路具有半导体衬底，一个且仅一个设置在所述半导体衬底上的多晶硅层，以及设置在所述多晶硅层上的导电层，所述EPROM单元包含：控制晶体管，具有包含一部分所述多晶硅层的浮栅；EPROM晶体管，具有包含一部分所述多晶硅层的浮栅；以及包含一部分所述导电层的电互连，互连所述控制晶体管的浮栅和所述EPROM晶体管的浮栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
