[发明专利]投影光学系统、曝光装置、曝光方法、显示器的制造方法、光罩以及光罩的制造方法有效
申请号: | 200780005564.2 | 申请日: | 2007-02-06 |
公开(公告)号: | CN101385123A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 熊泽雅人;福井达雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G02B17/08;G03F1/08 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的曝光装置可一边使第1物体M及第2物体P沿着扫描方向而移动,且一边于第2物体上进行投影曝光,该曝光装置包括第1投影光学系统PL10与第2投影光学系统PL11,并且包括第1平台MST;第1投影光学系统PL10在上述第2物体上的部分区域即第1区域上形成上述第1物体上的一部分的放大像;第2投影光学系统PL11在上述第2物体上的不同于上述一部分的区域的第2区域上形成上述第1物体上的不同于上述一部分的部分的放大像;上述第1平台MST保持上述第1物体,并且使上述第1物体的上述一部分及上述不同部分中的至少一方能够沿着上述非扫描方向而移动;上述第1区域及上述第2区域沿着与上述扫描方向相交的非扫描方向以特定的间隔而排列着。 | ||
搜索关键词: | 投影 光学系统 曝光 装置 方法 显示器 制造 以及 | ||
【主权项】:
1. 一种曝光装置,可一边使第1物体及第2物体沿着扫描方向而移动,且一边于上述第2物体上进行投影曝光,该曝光装置的特征在于,包括:第1投影光学系统,在上述第2物体上的部分区域即第1区域上形成上述第1物体上的一部分的放大像;第2投影光学系统,在上述第2物体上的不同于上述部分区域的第2区域上形成上述第1物体上的不同于上述一部分的部分的放大像;以及第1平台,保持上述第1物体,并且使上述第1物体的上述一部分及上述不同部分中的至少一方能够沿着上述非扫描方向而移动;上述第1区域与上述第2区域沿着与上述扫描方向相交的非扫描方向以特定间隔而排列着。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造