[发明专利]电路板的制造工艺和电路板无效
| 申请号： | 200780005234.3 | 申请日： | 2007-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101385404A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 近藤正芳;小宫谷寿郎 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1. 电路板的制造工艺，电路板中具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收所述导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且所述导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间导体焊盘与导体柱结合，其中第一条件、第二条件和第三条件互不相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780005234.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可透视经股骨颈专用手术床
- 下一篇：设有储物箱的新生儿床
