[发明专利]搬送装置和搬送方法无效
| 申请号： | 200780003869.X | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101375386A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 野中英明;中田干 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J13/00 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种搬送装置(10)，该搬送装置(10)由多关节型机械手构成，该多关节型机械手具备第一～第六臂(15A～15F)，并对各臂进行数控，该搬送装置(10)的自由端侧设置有用于吸附保持半导体晶片(W)的吸附臂(12)。吸附臂(12)前端侧具备吸附部(12C)，设置成可通过臂(15A～15F)沿正交三轴(X、Y、Z轴)方向移动，并可在相对于虚拟平面(S)倾斜的方向上旋转。因此，即使半导体晶片(W)相对于虚拟平面(S)倾斜，也能够通过吸附臂(12)的角度位移，使吸附部(12C)与半导体晶片(W)完全接触。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种搬送装置，其包括多关节型机械手，该多关节型机械手具备多个关节，并对各关节进行数控，其特征在于，上述机械手的自由端侧设置有用于保持板状部件的保持单元，该保持单元设置成可沿正交三轴方向移动，并相对于虚拟平面倾斜预定角度，可与上述板状部件接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780003869.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
