[发明专利]半导体发光装置有效

专利信息
申请号: 200780003309.4 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101375418A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 黄燕;邱国安;彭华军;冯剑;禇宏深 申请(专利权)人: 香港应用科技研究院有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 江耀纯
地址: 中国香港新界沙田香港科*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 一种半导体发光装置(100,300,400,500,600),在主发光方向上发出具有一个预定带宽的光,包括一个光产生区(109,405,607),用来产生光;以及一个1维光学晶体结构(113,417,615),其有一个光学带隙覆盖至少一段所述带宽。1维光学晶体结构(113,417,615)被放置成,使得一旦有从光产生区(109,405,607)产生的光入射,就被反射朝向主发光方向(111,411,609),所述光的波长在1维光学晶体结构(113,417,615)的带隙范围内。
搜索关键词: 半导体 发光 装置
【主权项】:
1.一种半导体发光装置,用来在主发光方向上发出具有一个预定波长的光,装置包括:一个光产生区,用来产生光;和一个1维光学晶体结构,其具有一个光学带隙覆盖至少一段所述带宽,其中1维光学晶体结构被放置成,使得一旦有从光产生区发出的光入射,所述光的波长在1维光学晶体结构的带隙范围内,所述光被反射向主发光方向。
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