[发明专利]倒装附着且底填充堆叠的半导体装置无效
| 申请号： | 200780002964.8 | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101371354A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 天谷正纯;渡边雅子 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种在半导体组合件中用作载体的带件，其具有一个或一个以上聚合材料(优选为热塑性材料)的底板(101)，所述底板具有第一(101a)和第二(101b)表面。聚合粘着膜(102、104)和不同材料(优选为惰性材料)的箔片(103、105)被附着到所述底板的所述第一和第二表面侧上；其因此为所述带件提供一厚度(120)。贯穿所述带件的所述厚度形成多个孔洞；所述孔洞优选为渐细状，且与所述第二带件表面形成介于约70°与80°之间的角度。具有约等于所述带件厚度的优选直径(302)的回焊金属元件(301)被固定在所述孔洞的每一者中。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 附着 填充 堆叠 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用作载体的带件，其包括：聚合物材料的底板，其具有第一和第二表面；聚合粘着膜和不同材料的箔片，其被附着到所述底板的所述第一和所述第二表面侧上，从而为所述带件提供一厚度；多个孔洞，其贯穿所述带件厚度；以及回焊金属元件，其设置在所述孔洞的每一者中。
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