[发明专利]压接装置及安装方法有效
| 申请号： | 200780002396.1 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101371346A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 松村孝 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的压接装置(1)具有阻挡部件(24)，将按压头(20)压接按压在压接对象物(10)上时，压接部(22)的周围由阻挡部件(24)包围。由此，即使因按压而使压接部(22)的表面膨胀，也由阻挡部件(24)阻挡其膨胀部分，压接部(22)的表面不在水平方向上扩张。若压接部(22)不在水平方向上扩张，则不对压接对象物(10)施加在水平方向上移动的力，在竖直方向上按压电气部件(16、18)而将其与基板(11)的端子(12)连接，因此得到连接可靠性高的电气装置(10a)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压接装置，具有基座和按压头，使上述按压头和上述基座相对地移动，用上述按压头按压配置在上述基座的载置面上的压接对象物，其特征在于，上述按压头具有头本体和配置在上述头本体上的按压橡胶，在上述按压橡胶的周围配置有比上述按压橡胶的表面高度高的阻挡部件，上述按压橡胶一边变形一边按压配置在上述基座上的上述压接对象物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
