[发明专利]半导体激光元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780001734.X 申请日: 2007-07-31
公开(公告)号: CN101361238A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 井上大二朗;别所靖之;畑雅幸;野村康彦;德永诚一 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体激光元件及其制造方法,能够得到能够抑制光波导的损伤的半导体激光元件。该GaN类半导体激光芯片(半导体激光元件)包括:由氮化物类半导体构成的n型GaN基板;和形成在n型GaN基板上,由形成有构成在F方向延伸的光波导的脊部的氮化物类半导体构成的半导体层。此外,脊部(光波导)形成在从半导体层的中央部向一侧偏移的区域中。此外,在与脊部(光波导)的一侧相反的一侧的区域中,以在与脊部(光波导)延伸的F方向交叉的方向延伸的方式,从半导体层侧形成有解理导入用台阶。
搜索关键词: 半导体 激光 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体激光元件,其特征在于,包括:由氮化物类半导体构成的基板;和形成在所述基板上,由形成有在规定的方向延伸的光波导的氮化物类半导体构成的半导体层,所述光波导形成在从所述半导体层的中央部向一侧偏移的区域,在与所述光波导的所述一侧相反的一侧的区域中,从所述光波导隔开规定的距离,在所述光波导的端面的延长线上,以在与所述光波导延伸的所述规定的方向交叉的方向延伸的方式,从所述半导体层侧形成有第一台阶。
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