[发明专利]芯片元件无效
| 申请号： | 200780000865.6 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101341628A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 辻口达也;北市幸裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K1/02;H01P7/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 芯片元件(100)，层叠了电介质基板(1)，在电介质基板(1)的上主面设置的第1绝缘层(2)和覆盖第1绝缘层(2)整体的第2绝缘层(3)。并在电介质基板(1)和第1绝缘层(2)之间设置了含有共振线路的电路图案(12)。在第1绝缘层(2)上，在与电路图案(12)的边界以内一侧相对的位置处，沿电路图案(12)的延伸方向排列着不含有导电体的多个孔(H)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 元件 | ||
【主权项】：
1、一种芯片元件，具备电介质基板和在上述电介质基板的主面设置的第1绝缘层，在上述电介质基板和上述第1绝缘层之间设置了电路图案，在上述第1绝缘层中具备不含有导电体的孔。
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