[实用新型]板式导热组件的组合结构无效
| 申请号： | 200720201745.X | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201150165Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮;李季龙;颜久焱;陈昱廷 | 申请（专利权）人： | 成汉热传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;F21V29/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾台南市安南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种板式导热组件的组合结构，主要由数呈板片状的导热组件本体所组成，于各导热组件本体内设有至少一纵向延伸的容置空间，可供容纳导热媒介流体，而于各导热组件本体外至少一表侧设有数结合凹槽，可供外部组件(散热鳍片、热源体、光源体)以预设对应的结合凸部嵌入而形成结合，另于各导热组件本体至少二对侧边缘分别设有可相对应衔接的凸榫及凹槽，利用该凹槽与凸榫的结合，可使数导热组件本体形成可相互衔接扩张，以满足较大面积的导热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 导热 组件 组合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种板式导热组件的组合结构，其至少包括数呈板片状的导热组件本体，于各导热组件本体内设有至少一容置空间，该容置空间内容纳有导热媒介流体；其特征在于：所述各导热组件本体上设有相对衔接的凸榫及凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成汉热传科技股份有限公司，未经成汉热传科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720201745.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
