[实用新型]一种翻盖式手机主板与上翻盖主板的连接结构无效
申请号: | 200720194974.3 | 申请日: | 2007-11-14 |
公开(公告)号: | CN201118685Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 尹强;陈骊 | 申请(专利权)人: | 斯凯科斯电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴立 |
地址: | 518057广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种翻盖式手机主板与上翻盖主板的连接结构,设有手机主板(1)、装在上翻盖上的显示屏(3)和LCD主板(2),手机主板与LCD主板通过FPC连接器(5)电连接,其特征在于:FPC连接器(5)是在其外层两面加了一层实地的连接器,在手机主板(1)和LCD主板(2)之间,设有一可弯折的金属导电连接体(6),金属导体连接体两端分别与手机主板的地和LCD主板的地电连接。本实用新型设置的金属导电连接体可以使手机主板和LCD主板成为一个主体,产生另外一个谐振,减小低频影响,达到使GSM900的性能得到提升、天线的带宽和辐射性能达到使用要求的目的。 | ||
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【主权项】:
1、一种翻盖式手机主板与上翻盖主板的连接结构,设有手机主板(1)、装在上翻盖上的显示屏(3)和LCD主板(2),所述的手机主板与LCD主板通过FPC连接器(5)电连接,其特征在于:所述的FPC连接器(5)是在其外层两面加了一层实地的连接器,在所述手机主板(1)和LCD主板(2)之间,还设有一可弯折的金属导电连接体(6),所述的金属导体连接体两端分别与手机主板的地和LCD主板的地电连接。
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