[实用新型]激光切割装置

摘要

一种激光切割装置，包括一入料装置运送且下沉一基板至吸盘组件上，并以一定位装置将基板定位，以供进行基板线条切割，一光学检测装置用以检测该线条的至少二线段的偏差值；以及一修正装置根据偏差值修正基板的位置。此激光切割装置直接通过光学检测装置进行线偏差检测，可迅速驱使修正装置对基板的位置进行修正，以提高加工速度。

主权项

1.一种激光切割装置，其特征在于包含：一机台主体，其上设置一驱动结构，以驱动一吸盘组件前后移动；一入料装置，运送一基板至该吸盘组件上方，且下沉该基板于该吸盘组件上；一定位装置，设置于该入料装置上，以定位该基板的位置；一激光装置，跨设于该机台主体，且该吸盘组件于该激光装置下方前后移动，以利用该激光装置对该吸盘组件上的该基板进行线条切割；一光学检测装置，设置于该入料装置的一侧，检测该线条的至少二线段的偏差值；以及一修正装置，根据该偏差值修正该基板的位置。