[实用新型]新型的LED模组箱体装置有效
| 申请号： | 200720187278.X | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201129702Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 耿伟;王杰 | 申请（专利权）人： | 北京利亚德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F21V15/01;H01L23/467;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李正清 |
| 地址： | 100091北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种散热效果好、能够满足EMI要求且成本低廉、简洁美观的新型的LED模组箱体装置。技术方案是：包括箱体壳体，箱体壳体由前面板、后盖组成，在箱体内部设置有风扇和显示模块，其特征是在后盖与前面板间设置有屏蔽隔离板，屏蔽隔离板的下部固定风扇，屏蔽隔离板上部采用风扇孔，风扇孔与风扇之间形成风道。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 模组 箱体 装置 | ||
【主权项】：
1、新型的LED模组箱体装置，包括箱体壳体，箱体壳体由前面板、后盖组成，在箱体内部设置有风扇和显示模块，其特征是在后盖与前面板间设置有屏蔽隔离板，屏蔽隔离板的下部固定风扇，屏蔽隔离板上部设置有风扇孔，风扇孔与风扇之间形成风道。
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