[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200720175349.4 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201134426Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 周健威 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种包括保护胶合层的芯片封装结构，该保护胶合层在芯片的上表面与塑封层之间形成隔离层，从而能够防止水气扩散并能有效释放由塑封层和芯片的热膨胀系数失配造成的内应力。该芯片封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上；塑封层，形成在基板上并包封芯片；保护胶合层，形成在芯片的上表面与塑封层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构，包括基板、设置在所述基板上的芯片以及形成在所述基板上并包封所述芯片的塑封层，其特征是，所述芯片封装结构还包括形成在所述芯片的上表面与所述塑封层之间的保护胶合层。
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