[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 200720172014.7 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201112414Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙 | 申请（专利权）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/373;H01L23/15 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、反射腔，所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。本实用新型采用陶瓷基板和发光芯片、金属反射腔匹配封接，膨胀系数基本一致，不会遭到热应力的破坏；整个器件都是非常好的散热体，从而保证了信赖性；采用金属焊料连接，有非常可靠的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED封装结构，包括散热基板、利用银胶或锡膏固定的LED发光芯片、金线、透镜、反射腔，其特征在于：所述散热基板为膨胀系数与LED发光芯片、反射腔的膨胀系数相当的陶瓷基板，在该陶瓷基板的正面金属化有电极和反射腔的焊接位，正面的电极通过微孔引伸到反面，反面两个电极之间是金属化的散热连接面；所述透镜为玻璃透镜，其安装在有卡槽的发射腔内；所述反射腔为金属反射腔；陶瓷基板和金属反射腔、铝基板分别用焊料连接。
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