[实用新型]发光二极管的封装结构无效

专利信息
申请号: 200720171791.X 申请日: 2007-09-12
公开(公告)号: CN201112410Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 娄朝纲;章稚青 申请(专利权)人: 深圳市企荣科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 代理人: 杨金
地址: 518000广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种发光二极管的封装结构,涉及一种二极管灯具。这种结构用来改善发光二极管的荧光效果,特别是使长期使用后的二极管仍保持较好的发光效率。该封装结构包括反射杯和固定在反射杯内面底部的发光二极管芯片,所述发光二极管芯片上有填充在反射杯内的填充物层,所述填充物层至少包括荧光填充物层。使用这种封装结构的二极管灯具具有长时间使用仍具有发光效率高的优点。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
1、一种发光二极管的封装结构,包括反射杯和固定在反射杯内面底部的发光二极管芯片,其特征在于:所述反射杯内填充有覆盖所述发光二极管芯片的填充物层,所述填充物层至少包括荧光填充物层。
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